10月19日晚间,士兰微公告称 ,公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》,同时,公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体 ”) 、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“新翼科技”)共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称《投资合作协议》)。
公告显示 ,士兰集华为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”(以下简称“本项目 ”)的实施主体 。本项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
截至10月17日收盘 ,士兰微最新股价为29.94元/股,总市值为498.2亿元 。
一期投资100亿元
2030年达产
公告称,本项目规划总投资200亿元 ,规划产能4.5万片/月,分两期实施。一期项目投资100亿元建设主体厂房、配套库房、110KV变电站 、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置,建成后形成月产能2万片;二期项目规划投资100亿元 ,在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施,建成后新增月产能2.5万片,达产后两期将合计实现月产能4.5万片 ,年产54万片。
士兰集华一期项目资本金为60.10亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中 ,士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元 。
企查查显示,士兰集华成立于今年6月24日 ,法定代表人为士兰微董事长陈向东,注册资本为1000万元,由士兰微100%持股。此外 ,厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府,新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。
公告显示,各方力争一期项目于2025年四季度拿地 、年底前开工建设 ,完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产,2030年达产 。
士兰微称,如公司股东会审议通过本次投资事项 ,公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成本次投资后,公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%,公司将不再将其纳入合并报表范围 ,将按照权益法核算对士兰集华的投资,并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。
高端模拟芯片市场的国产化
仍有较大空间
公告显示,本项目定位于高端模拟芯片领域,具有技术门槛高 ,设计复杂,对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平,尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间 。随着新能源汽车 、大型算力服务器、工业、机器人 、通讯等产业领域未来几年的快速发展 ,本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代,提高公司的国际竞争能力。
国信证券研报显示,2024年中国模拟芯片市场规模为1953亿元 ,根据弗若斯特沙利文报告,预计2029年中国模拟芯片市场规模将增长至3346亿元,2025—2029年复合年均增长率(CAGR)为11%。
士兰微称 ,如本次投资事项顺利实施,将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障,有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势 ,持续提升综合能力,符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长 。
士兰微2025年半年报显示 ,公司营业总收入为63.36亿元,同比增长20.14%;归母净利润为2.65亿元,比2024年同期增加2.90亿元 ,同比实现扭亏为盈。
半年报显示,公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造(IDM)企业之一。公司专注于硅半导体 、化合物半导体产品的设计与制造,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品 ,SiC、GaN功率器件)产品 。
截至10月17日收盘,士兰微最新股价为29.94元/股,总市值为498.2亿元。
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